对于大功率LED的封装，要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料。如果LED芯片已倒装好，就必须采用倒装的办法来封装；如果是多个芯片集成的封装，则要考虑各个芯片正向、反向电压是否比较接近，以及LED芯片的排列、热沉散热的效果、出光的效率等。工作人员应该在原有设计的基础上进行实际操作，制作出样品进行测试，然后根据测试的结果进行分析,这样经过反复试验得出效果，才能确定封装方案。

1.热沉材料的选择

无论从经济的角度还是从制造工艺的角度考虑，铜和铝都是的材料，但是個和铝含有不少的合金，各种合金的导热系数相较大，所以在选择铜或铝作为热沉时，要看具体的合金成分，这样才有利确定终的热沉材料。同样也可选择其他的材料作为热沉，效果也是不错的。例如，选择银或在铜上镀一层银，这样的导热效果更好。导热的陶瓷、碳化硅也都可以用倒热沉，而且效果也很好。
由于大功率LED在通电后会产生较大的热量，并且如果用于封装的胶和金丝的膨胀系数不一样，膨胀时就会使金丝拉断或造成焊点接触电阻较大，从而影响发光器件的质量。特别应注意的是，封装胶会因温度过高而出现胶体变黄，因此降低透光度并影响光的输出.

一般情况下，在使用大功率LED时，应考虑把热沉上的热量传导到其他的散热器上。对于散热器材料的选择和安装，也要进行认真考虑和必要的计算（散热面积）。目前，散热器一般也是选用铝或铜材料。这里要注意两个问1ED题：一是热沉与散热器之间的黏结材料一般应采用导热胶，如果是两个物体的表面接触，中间一定会有空气，而且空气的导热系数很差，所以在界面之间应有一层导热胶来让它们紧密接触，这样导热效果才会好。二是散热效果与散热器的形状和朝向有关。

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